Ja, ich schicke Dir dann eine Private Nachricht. Ich werde die Bilder dann wahrscheinlich morgen im Laufe des Tages hier verlinken.
Dirk
Dirk
Temperaturregelung und BASCOM-AVR
- Ersteller Micha
- Erstellt am
Hi Alex,
Micha scheint seit ca. 4 Jahren nichts mehr geschrieben zu haben, allerdings zumindest ab und zu mal zu lesen...
Auf der anderen Seite ist das Thema PI(D) nicht sonderlich komplex. Du mußt nur in regelmäßigen Abständen Deinen Ist-Wert messen. und daraus das Soll des Stellgliedes vorgeben (dafür gibt's 'ne Formel).
Aufwändig ist eigentlich nur das Bestimmen der Faktoren. Helfen könnten Dir dabei die Stichworte "Chien, Hrones, Reswick".
Micha scheint seit ca. 4 Jahren nichts mehr geschrieben zu haben, allerdings zumindest ab und zu mal zu lesen...
Auf der anderen Seite ist das Thema PI(D) nicht sonderlich komplex. Du mußt nur in regelmäßigen Abständen Deinen Ist-Wert messen. und daraus das Soll des Stellgliedes vorgeben (dafür gibt's 'ne Formel).
Aufwändig ist eigentlich nur das Bestimmen der Faktoren. Helfen könnten Dir dabei die Stichworte "Chien, Hrones, Reswick".
Zuletzt bearbeitet:
Hallo LotadaC ,
habe gehofft er ließt es dennoch mal. ;-)
Ich habe im Netz einen Beispielcode für einen PID Regler in BASCOM gefunden.
Hier ein Auszug aus dem Beispielcode :
PID-Regler in BASCOM:
Das Grundgerust fur den P-Regler kann beibeghalten werden, mit zwei Anderungen:
• Stallt des Algorithmus P_Control wird der Algorithmus PID_Control aufgerufen
• Fur alle neu hinzugekommenen Variablen muss im Initialisierungsteil des Programms
Speicherplatz reserviert werden.
Pid_Control:
'Y = Y1 + Q0*E + Q1*E1 + Q2*E2
'die Berechnung ist etwas kompliziert da immer nur 1 Operation pro Zeile
Tmpreg2 = Q2 * E2
Tmpreg1 = Q1 * E1
Tmpreg1 = Tmpreg1 + Tmpreg2 'Tmpreg1= Q1 * E1 + Q2 * E2
Tmpreg2 = Q0 * E
Tmpreg1 = Tmpreg1 + Tmpreg2 'Tmpreg1= Q0 * E + Q1 * E1 + Q2 * E2
Tmpreg1 = Tmpreg1 + Y1
Y = Tmpreg1
'Werte speichern – Achtung: die Reihenfolge E1, E2 ist wichtig!
E2 = E1
E1 = E
Y1 = Y
Return
Hier werden die Koeffizienten q0, q1, q2 benutzt. Diese mussen vorher naturlich mit den
richtigen Werten gesetzt werden.
Am besten schreibt man ein kleines Unterprogramm welches diese Koeffizienten aus KPR, TN
und TV berechnet.
Jetzt meine Fragen mal dazu :
Was sind die Koeffizienten q0 ,q1 ,q2 und welche Werte soll man da eintragen ?
Wie berechnet man mit einem Unterprogramm aus den Koeffizienten aus KPR , Tn und Tv ?
Ich möchte damit eine Heizung für einen Behälter mit Flüssigkeit regeln.
Gruß
Alex
habe gehofft er ließt es dennoch mal. ;-)
Ich habe im Netz einen Beispielcode für einen PID Regler in BASCOM gefunden.
Hier ein Auszug aus dem Beispielcode :
PID-Regler in BASCOM:
Das Grundgerust fur den P-Regler kann beibeghalten werden, mit zwei Anderungen:
• Stallt des Algorithmus P_Control wird der Algorithmus PID_Control aufgerufen
• Fur alle neu hinzugekommenen Variablen muss im Initialisierungsteil des Programms
Speicherplatz reserviert werden.
Pid_Control:
'Y = Y1 + Q0*E + Q1*E1 + Q2*E2
'die Berechnung ist etwas kompliziert da immer nur 1 Operation pro Zeile
Tmpreg2 = Q2 * E2
Tmpreg1 = Q1 * E1
Tmpreg1 = Tmpreg1 + Tmpreg2 'Tmpreg1= Q1 * E1 + Q2 * E2
Tmpreg2 = Q0 * E
Tmpreg1 = Tmpreg1 + Tmpreg2 'Tmpreg1= Q0 * E + Q1 * E1 + Q2 * E2
Tmpreg1 = Tmpreg1 + Y1
Y = Tmpreg1
'Werte speichern – Achtung: die Reihenfolge E1, E2 ist wichtig!
E2 = E1
E1 = E
Y1 = Y
Return
Hier werden die Koeffizienten q0, q1, q2 benutzt. Diese mussen vorher naturlich mit den
richtigen Werten gesetzt werden.
Am besten schreibt man ein kleines Unterprogramm welches diese Koeffizienten aus KPR, TN
und TV berechnet.
Jetzt meine Fragen mal dazu :
Was sind die Koeffizienten q0 ,q1 ,q2 und welche Werte soll man da eintragen ?
Wie berechnet man mit einem Unterprogramm aus den Koeffizienten aus KPR , Tn und Tv ?
Ich möchte damit eine Heizung für einen Behälter mit Flüssigkeit regeln.
Gruß
Alex
Hallo zusammen,
ich vermute Alex (Loety) möchte eine Dampfhasenlötanlage bauen (siehe Profilnachrichten). Welche Temperatur soll denn hier genau geregelt werden. Heizung, Medium, Dampf? Ich weiß nicht, ob hier überhaupt eine komplizierte Regelung notwendig ist. Es ist natürlich sicher nicht verkehrt, die Mediumtemperatur unter Kontrolle zu haben, aber PID Regler, hmmm. Das Meduim kocht, es entsteht Dampf in diesem steckt die Energie, der Dampf kondensiert an der Baugruppe (Phasenübergang) und gibt Wärmeenergie ab. Die Temperatur des Dampfes entspricht in etwa der Siedetemperatur des Meduims. Schwieriger ist es eher die zu lötende Baugruppe eine bestimmte Zeit lang dem Dampf auszusetzen.
Achtung: Es steckt sehr viel Energie im Dampf und den sieht man nicht. (Der Aufwand so eine Anlage sicher zu konstruieren ist höher, als man im ersten Moment vermutet)
Dirk
ich vermute Alex (Loety) möchte eine Dampfhasenlötanlage bauen (siehe Profilnachrichten). Welche Temperatur soll denn hier genau geregelt werden. Heizung, Medium, Dampf? Ich weiß nicht, ob hier überhaupt eine komplizierte Regelung notwendig ist. Es ist natürlich sicher nicht verkehrt, die Mediumtemperatur unter Kontrolle zu haben, aber PID Regler, hmmm. Das Meduim kocht, es entsteht Dampf in diesem steckt die Energie, der Dampf kondensiert an der Baugruppe (Phasenübergang) und gibt Wärmeenergie ab. Die Temperatur des Dampfes entspricht in etwa der Siedetemperatur des Meduims. Schwieriger ist es eher die zu lötende Baugruppe eine bestimmte Zeit lang dem Dampf auszusetzen.
Achtung: Es steckt sehr viel Energie im Dampf und den sieht man nicht. (Der Aufwand so eine Anlage sicher zu konstruieren ist höher, als man im ersten Moment vermutet)
Dirk
Generell gibt es diesbezüglich ja zwei Möglichkeiten:
Entweder man fährt die Platine definiert lange (bzw mit Kontrolle der Temperatur) in den Dampf und wieder raus, oder man reguliert die Höhe der Dampfphase. Eine der beiden Möglichkeiten (mMn die erste) ist patentrechtlich geschützt - was aber bei 'nem Eigenbau (für sich selbst) nicht relevant sein sollte (<-Halbwissen).
Für Methode 1 brauchts also eigentlich nur 'ne hinreichend hohe Dampf-Schicht, die sicher(!) im Gefäß verbleibt wenn das Volumen der Platine hinzukommt, andererseits den Einbruch durch die (eher) "kalte" Platine ausgleichen kann. Wie Dirk bereits sagte - wenn das flüssige Medium beginnt zu kochen, hat es annähernd Siedetemperatur. Der sich entwickelnde Dampf auch. Die Frage ist, wie man die Höhe der Dampfphase sicher(!) messen kann (bzw wie man sicher feststellen kann, ob eine vorgegebene Höhe überschritten wird). Ist die über dem Dampf stehende "Luft" (Selbstbau = kein Reinraum/Unterdruck etc...) sicher(!) messbar kälter? Dann würde sich das auch als Zweipunktregelung machen lassen.
Zusätzlich noch'ne Alarmhöhe.
Außerdem sollte überwacht werden, daß das Medium nicht komplett verdampft wird -> auf keinen Fall darf der Dampf zersetzt werden. Also sollte die Temperatur des flüssigen Mediums mitüberwacht werden, um ein überschreiten der Siedetemperatur auszuschliessen.
Ich schliesse mich Dirks Appell bezüglich der Sicherheit an - insbesondere die mechanische Sicherheit des Aufbaues betreffend.
Dirk, wie groß ist denn (bei Euch) ungefähr das Zeitfenster, in der die Platine den 240°C ausgesetzt ist/ausgesetzt sein darf? Sollte doch auf alle Fälle länger sein, als bei den wesentlich höheren Temperaturen von Heißluft/Infrarot-Verfahren (Reflow).
Entweder man fährt die Platine definiert lange (bzw mit Kontrolle der Temperatur) in den Dampf und wieder raus, oder man reguliert die Höhe der Dampfphase. Eine der beiden Möglichkeiten (mMn die erste) ist patentrechtlich geschützt - was aber bei 'nem Eigenbau (für sich selbst) nicht relevant sein sollte (<-Halbwissen).
Für Methode 1 brauchts also eigentlich nur 'ne hinreichend hohe Dampf-Schicht, die sicher(!) im Gefäß verbleibt wenn das Volumen der Platine hinzukommt, andererseits den Einbruch durch die (eher) "kalte" Platine ausgleichen kann. Wie Dirk bereits sagte - wenn das flüssige Medium beginnt zu kochen, hat es annähernd Siedetemperatur. Der sich entwickelnde Dampf auch. Die Frage ist, wie man die Höhe der Dampfphase sicher(!) messen kann (bzw wie man sicher feststellen kann, ob eine vorgegebene Höhe überschritten wird). Ist die über dem Dampf stehende "Luft" (Selbstbau = kein Reinraum/Unterdruck etc...) sicher(!) messbar kälter? Dann würde sich das auch als Zweipunktregelung machen lassen.
Zusätzlich noch'ne Alarmhöhe.
Außerdem sollte überwacht werden, daß das Medium nicht komplett verdampft wird -> auf keinen Fall darf der Dampf zersetzt werden. Also sollte die Temperatur des flüssigen Mediums mitüberwacht werden, um ein überschreiten der Siedetemperatur auszuschliessen.
Ich schliesse mich Dirks Appell bezüglich der Sicherheit an - insbesondere die mechanische Sicherheit des Aufbaues betreffend.
Dirk, wie groß ist denn (bei Euch) ungefähr das Zeitfenster, in der die Platine den 240°C ausgesetzt ist/ausgesetzt sein darf? Sollte doch auf alle Fälle länger sein, als bei den wesentlich höheren Temperaturen von Heißluft/Infrarot-Verfahren (Reflow).
Kann ich nicht genau sagen, es ist auch abhängig von der/den Baugruppen, die gelötet werden sollen. Die Temperatur ist zwar niedriger, aber die Energie im Dampf ist sehr hoch und der Dampf umgibt vollständig alle Bauelemente. Aufheizen dauert etwas bis der Dampf entsteht, danach gehts aber recht schnell. Die komplette Baugruppe erwärmt sich sehr schnell, auch große Drosseln und das alles gleichmäßig mit einer definierten Temperatur.
So, das war nun aber off-topic
Dirk