Frage zu SMD Controller....

Cassio

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29. Okt. 2008
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  1. BascomAVR
Hallo zusammen!

Ich habe wahrscheinlich eine selten dämliche Frage, aber..... ;)

Bei meinen nächsten Projekten möchte ich mich einfach mal den SMD-Bauteilen widmen.
Aus dem Grunde habe ich mir schon einige Bauteile und auch Atmels in SMD-Ausführung besorgt.

Ich überlege nun gerade, ob ich bei den Controllern alle Pins von Vcc und GND anschließen MUSS.... oder ob das optional ist und ich mir einen von Pins aussuchen darf! :hmmmm:

Für die ersten Versuche habe ich hier die Mega8, Mega16 und Mega32 liegen.

Danke für einen Tipp!

Gruß,
Cassio
 
Hallo Cassio,

so "dämlich" ist die Frage gar nicht. Ich habe mir da bisher eigentlich noch keine Gedanken gemacht und immer alle VCC und GND Pins angeschlossen.
Intern sind sicherlich alle VCC miteinander verbunden und alle GND auch. Bei MLF Packages kontaktiere ich die Shield-Fläche unter dem Package immer über ein entsprechen großes SMD-Pad mit GND, du möchtest aber bestimmt TQFP verwenden, da gibts diese Fläche nicht.

Ich würde auf jedenfall alles anschließen, die EMV-Eigenschaften sind dann besser und wenn du mal einen Port stärker belastest, gelangst du nicht so schnell an die Grenzen ... oder anders gesagt, schließt du nicht alle Pins an, verändern sich die Eigenschaften des Mikrocontrollers (die absolute maximum ratings liegen dann sicherlich ungünstiger).

So, dann mal viel Spaß beim Löten :D

Grüße,
Dirk :ciao:
 
Ich würde auf jedenfall alles anschließen,

Hallo Dirk!

Diese Antwort hatte ich befürchtet. ;)

Ich finde es allerdings ziemlich hinderlich, wenn ich alle Pins extra anschließen muss. Darum hatte ich die Frage mal eingestellt.

Natürlich hast du Recht, dass ich TQFP verwende! Mit den ganzen SMD-Bezeichnungen stehe ich sowieso noch auf Kriegsfuß.
Das Layouten ist auch wesentlich schwieriger, weil man wirklich die richtigen Bauteilgrößen benutzen muss. Da kann ich nicht mal eben einen Anschlussdraht biegen und schon passt es. ;)

Ergo werde ich mir erst mal alle Bauteile besorgen müssen und schauen, wie ich dann noch alle Pins am Controller für Vcc und GND angeschlossen bekomme. Ansonsten muss eben je ein Pin ausreichen. :D

Danke und schöne Grüße,
Cassio
 
Achkomm, ist doch kein Problem :)

Welche MCU möchtest Du denn verwenden? Der 2561er hat nur zwei VCC und zwei GND Pins. Gut, es gibt noch Avcc und etc für den ADC.

Im Anhang ist eine SMD-Platine.

Grüssle
Heinrich
 

Anhänge

  • 2561.png
    2561.png
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Hallo Heinrich!

Natürlich ist es kein Weltuntergang, wenn ich jeden Pin versorgen muss. ;)

Da ich aber meine Platinen selber bastel und diese zur Zeit nur einseitig erstelle, kann das manchmal ganz schön nervig werden.
Im Zweifel muss ich eben ein paar Drahtbrücken einplanen. :)

Ich muss mich mit der Materie SMD erst mal anfreunden.
Anläufe habe ich zwar schon ein paar genommen.... aber die Teile immer wieder in die Ecke verbannt. Nun lässt mich das Thema aber nicht mehr los.

Folglich werde ich einfach mal anfangen und schauen, was ich beim nächsten Layout besser machen kann. ;)


Gruß,
Cassio
 
Hallo Cassio,

prinzipiell ist es so, wenn ein Chip doppelt VCC und GND anbietet, z.B. beim ATmega128 auf zwei Gehäuseseiten, dann ist durch das Datenblatt vorgeschrieben beide Anschlüsse zu belegen. Man spricht hier von mandatory functionality. Also, auf jeden Fall beide beschalten!

Ich habe bis heute noch nicht exakt herausfinden können warum das so ist bzw. was der grund dafür sein könnte. Zum einen könnte die Ursache für die Doppelbeschaltung im Bereich EMV und elektrische Charakteristika zu suchen sein.
Eventuell hatten sie bei der Herstellung auch nur ein paar Beinchen frei und haben diese anstelle auf n.c. auf VCC und Ground gelegt.

Ein anderer Aspekt könnte die Stromversorgung im Chip sein. Vielleicht bekommen sie die im Datenblatt beschriebenen Leistungen nicht mit einem Anschluss über die feinen Di-Strukturen.

Ich meine, auch die PDIP-Varianten von Mega16&32 haben doppelte Spannungsversorgungen. Damit ist ist die Notwendigkeit nicht nur auf TQFP und MLF Gehäuse beschränkt. Auch die PDIP müssen doppelt versorgt werden.

Grüße,
Markus
 
Hallo zusammen,

meiner Meinung nach hängt das auch mit der Stromverteilung auf dem Chip
zusammen. Um die Ausgangsstufen optimal zu versorgen kann man den
Strom nicht quer über den Chip jagen. Darum werden da bei größeren Chips
wohl auch mehrere Versorgungsanschlüsse sein. Außerdem kann man dadurch
empfindliche Bereiche auf dem Chip mit benachbarten GND-Anschlüßen
EMV-mäßig abkapseln.

Aber SMD ist doch garnicht so kompliziert ;) Sieh dir doch mal das an ...
P1020407.JPG
oder hier ...
SMD-Kram.jpg
Also stell dich nicht so an :eek: :cool: Lötkolben anheizen und los gehts :D
Die TQFP haben bei den Gehäusen bis 64 Pins bei Atmel doch noch 0,8mm
Pin-Abstand (Mitte-Mitte) ;)

Wenn du den Lötzinn-IC-Klumpen dann fertig geschmolzen hast möchten
wir aber auch Bilder sehen ;) Das müßte laut wikipedia dann glaube ich
"Konglomerat" heißen ... ;)
eine Zusammenballung verschiedener Materialien im allgemeinen Sprachgebrauch, siehe Gemisch

Gruß
Dino
 
Hallo Cassio,
ich taste mich gerade auch mal an die SMD Variante herran und erstelle nun ein kleine Platine, mal sehen was es wird.
Damit habe ich auch mal vor vielen Wochen angefangen, aber dadurch das man nicht viel mit den Wiederständen oder anderen Bauteilen überbrücken kann ,schreckte es erstmal für eine weile ab :rolleyes: .

Gruß Micha
 
Hi Micha,

aber dadurch das man nicht viel mit den Wiederständen oder anderen Bauteilen überbrücken kann ,schreckte es erstmal für eine weile ab :rolleyes: .
bei der Baugröße 1206 bekommst du ohne größere Probleme 2 Leiterbahnen
zwischen den Anschlüssen durch. Bei 0805 sieht das natürlich schon etwas
anders aus. Von dem Elektronik-Staub, der manchmal von der Industrie auf
die Platinen gelötet wird, laß ich aber besser die Finger :D

Gruß
Dino
 
Hallo zusammen,

kurz ein Wort zur Vorgehensweise.

Es gibt sicher mehrere Möglichkeiten beim Löten der SMD's und auch der Controller. Angefangen vom Auftragen der Paste via Spritze bis hin zu Bestückungsautomaten.

Ich habe bisher SMD von Hand gelötet. Dabei habe ich die Bauteile mit der Pinzette auf den Pads plaziert und mit feiner Lötspitze fixiert. Zuvor hatte ich die PAD's verzinnt und das zu viele Lot mit Entlötlitze wieder entfernt. Das verbleibende Lot reicht normal gut aus um die Bauteile zu verlöten. Ggf. kann man noch die Lötstellen mit in Ethanol aufgelöstem Kolophonium etwas bepinseln.

So habe ich bisher meine ATmega128 verlötet. Ich habe mal einen JTAg-Adaper gebaut und diesen komplett mit SMD bestück und es ging auch.

@Casio; vielleicht ist ja was brauchbares dabei!

Heute habe ich gelernt, das Thomas z.B. zum Löten seiner SMD's ein altes Waffeleisien nimmt. Und es funktioniert, was ich an meiner Astro-Wetterstation beweisen kann welche wir heute fertig gemacht haben. Danke an der Stelle an Thomas!

Euch liebe Grüße und noch ein schönes Wochenende,
Markus
 

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