Was kann man hier besser machen? Layoutfrage

Hemi

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30. Nov. 2008
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Servus miteinander,

kann jemand mal drüberschauen und mir sagen, was ich besser machen könnte? (Quarz näher an die MCU, ...).

Ich brauche noch eine SMD-Sicherung, aber finde keine im Eagle. Hat jemand eine Lib dafür?

Wie verlege ich am dümsten die beiden fehlenden Leitungen vom ISP (Pin 1 und Pin 3)? Extra dafür den zweiten Layer (Bottom) auf machen ist etwas übertrieben oder?

Danke & Grüsse
Heinrich
 

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Hallo Heinrich,

das sieht doch schon mal ganz gut aus. Den Quarz würde ich auch noch ein bisschen näher an den Mikrocontroller setzen, die beiden JP dann etwas auseinandersetzen.

GND solltest du möglichst sternpunktförmig verlegen, hier bietet sich als Bezugspunkt das GND-Pad vom Linearregler an. GND kann man jetzt leider in deinem Layout nicht erkennen, du hast wahrscheinlich Polygon nicht gefüllt (Ratsnest).

Die Resetleitung vom Mikrocontroller zum Unterspannungssensor und zur ISP-Stiftleiste solltest du möglichst kurz verlegen.

Wenn du nicht mit einem ISP-Signal zwischen den Pads vom linken Transceiver durch kommst, würde ich hier eine Brücke (0Ohm bedrahteten Widerstand) setzen.

Für eine SMD-Sicherung habe ich leider keine Library zur Hand ... kannst du dir aber doch ganz einfach selber erstellen, im Notfall verwende einfach ein größeres Package eines SMD-Widerstandes in der Library RLC.

Wenn du selber ätzen möchtest, ist es natürlich viel einfacher, nur den Top-Layer zu nutzten. Die bedrahteten Stecker sind dann aber mechanisch nicht so belastbar, hier also die Pads möglichst großflächig wählen.

Grüße,
Dirk
 
Vielen Dank für die Ratschläge erstmal.

Also, ich habe eine geänderte Version angehängt. Was ich geändert habe:

1. GND-Fläche wird angezeigt (in der Schaltung davor habe ich bewusst ausgemacht, damit man was erkennt.)

2. Der Quarz ist nun näher an der MCU.

3. Der Unterspannungssensor ist etwas näher an der MCU.

4. Die zwei Pins vom ISP sind nun auch angeschlossen. War eine ziemliche Fummelei, aber mit den drei Brücken geht es. Ich brauche die, weil sonst der Pin 6 keinen GND mehr hat.

Macht es Sinn die Rückseite mit GND zu bedecken, einfach als eine durchgehende GND-Fläche? Ich lasse die Platine fertigen, der Unterschied ob ein- oder zweilagig ist zu vernachlässigen.

Achja, die Leiterbahnen. Die alle Leiterbahnen sind mit 16 mil gemacht, die am "Netzteil" sind 24. Passt es so? Laut Mikrocontroller.net reichen die 16 mil für 1A aus.

Danke & Grüsse
Heinrich
 

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So sieht es dann mit beiden Seiten als GND. Dann brauche ich keine Brücke für Pin 6 und Pin 1 des ISP.

Grüssle
Heinrich
 

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Wie stellst du die Platine her? Wenn die Durchkontaktierungen, zum Beispiel an der Wannenbuchse (Wannenstecker), nicht chemisch Durchkontaktiert werden ,sondern nur gebohrt werden, hast du keiner Chance das ganze zu löten! Und wenn du eh beiseitig eine Massefläche vorsiehst mach lieber ein paar Bohrungen mehr, spart Ärger.

Ansonsten fällt mir nur ein: Hast du einfach soviel Platz und lust auf SMD oder warum machst du eine so riesige Platine in SMD? Das ganze könnte man noch gut Schrumpfen :D
 
@BlackDevil: Ich stelle sie nicht selber her, ich lasse sie herstellen. Die Durchkontaktierungen an den Stecker (X4 und ISP) werden schon durchkontaktiert, das passt dann schon.

Wo und vor allem wie kann ich noch extra Durchkontaktierungen setzen?

SMD: Die Grösse ist relativ egal, aber ich mag keine Mischbestückung :D Für die Platine mit doppelseitigem Lötstoplack, 2-Layer , B-Druck zahleich etwas unter 40€.

Grüssle
Heinrich
 
Na dann würd ich sagen passt das so
 
Meinst ich soll noch npaar VIAs setzen?

Dann denen einen NAME GND geben und dann werden die beiden Flächen noch extra miteinander verbunden. Richtig?

Danke & Grüssle
Heinrich
 
Sodelle, ich habe fertig :)

Im Anhang ist der fertige Layout, einmal mit und einmal ohne Polygon. Es ist doppelseitig gehalten, obwohl die Rückseite nur eine Massefläche ist.

Grüssle
Heinrich
 

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